英伟达联手六家供应链伙伴扩产，加码AI工厂平台产能

英伟达当地时间10月21日宣布，将与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，以满足市场对加速计算和AI工厂平台日益增长的需求。合作覆盖基板、先进封装、半导体测试和光封装光学等领域。

基板方面，英伟达计划在2026年至2029年期间将产品所需的基板产能提升至2.5倍。根据揖斐电2026年早些时候公布的协议，英伟达将以数十亿美元预付款支持其日本小野工厂产能提升，扩建预计带来2倍额外产能，2028年第一季度起逐步上线。三星电机将加入英伟达基板供应链并立即启动出货，支持其在世宗、釜山的工厂升级和新建项目；预计到2028年，英伟达将在三星电机封装基板产能中占据相当部分。英伟达还以产能预留协议支持欣兴电子的KF基板扩产，该项目预计2027年第二季度开始产能爬升，2028年满产。

先进封装方面，英伟达计划与安靠合作扩大其在韩国的先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。测试方面，英伟达预计其测试需求将在2026至2027年翻倍，并向京元电子支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能于2027年2月、美国新产能于同年4月大规模量产。光封装光学方面，英伟达计划与矽品精密合作大幅提升CPO光学引擎产能，目标到2027年中期提升15倍，到2028年底再次翻番。