希荻微董事长陶海：并购整合与AI布局并举，平台化定点项目预计2026下半年至2027年批量交付

上海证券报记者近日专访希荻微董事长陶海，其系统阐述了公司从国产快充芯片起步，逐步形成电源管理芯片与自动对焦及光学防抖芯片“双支柱”业务格局，并布局汽车电子与AI端云业务的思路。

陶海表示，2026年上半年，电源管理芯片及解决方案、自动对焦及光学防抖芯片业务分别实现主营业务收入约1.93亿元，各占总营收的37%。车规级芯片产品已进入中欧日韩主要汽车品牌供应链，其中车规级DC/DC芯片进入高通智能座舱汽车平台参考设计，并向全球知名汽车前装厂商批量出货。

在AI端云布局方面，公司高性能电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片已切入AI手机、AI PC及AI眼镜供应链，AI眼镜领域已进入雷鸟、亿境、夸克及Meta等国内外头部品牌；云端方面，10—20A POL电源芯片已向国内信创客户出货，20—50A产品正配合客户进行系统级验证，E-Fuse保护开关已在通信领域批量出货。

复盘并购整合路径，陶海称，早期并购侧重补齐硬件产品线：通过获得韩国动运AF/OIS技术独占使用权切入智能视觉感知赛道；控股Zinitix拓展显示屏触控和触觉反馈等数模混合芯片产品线，以人机交互能力卡位端侧AI与物理AI入口；2026年3月完成诚芯微100%股权收购，补齐AC/DC芯片及中高压DC/DC产品线。他透露，未来并购将围绕半导体及AI产业链纵深布局，从底层芯片、云端算力到大模型与行业应用。

陶海还透露，2026年下半年至2027年，多家新能源及传统整车厂的平台化定点项目将陆续批量交付。他同时提出公司3.0战略“AI铸芯，芯驱AI”，强调未来增长将由“内生+外延”双轮驱动，加速向AI等高价值领域延伸，中期收入目标为10亿美元。