2026-10-27 21:35
最后更新于2026-10-27 21:46
AI123
泰瑞达发布UltraFLEXplus S系列测试平台，服务边缘AI半导体制造
10月27日，全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体制造设备平台。作为UltraFLEXplus平台的拓展版本，该系列专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，提升单位面积产出和运营效率。
首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，满足集成器件制造商（IDM）和外包半导体封测（OSAT）厂商的经济性需求。
来源
- 2026-10-27 21:13 | 观点网：泰瑞达推出UltraFLEXplus S系列测试平台 专为边缘AI应用设计阅读原文
泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体制造设备平台，为UltraFLEXplus平台拓展版本，专为边缘AI应用设计。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，面向IDM和OSAT厂商。 观点网讯：10月27日消息，全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体制造设备平台。 该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，提升单位面积产出和运营效率。 首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量...