AI 行业资讯 - 2026年IEDM

三星第二代8LPU+平台亮相IEDM 2026，面向边缘AI等场景

三星晶圆代工部门将扩展8纳米工艺，推出第二代8LPU+平台。据其提交给IEDM 2026的技术摘要，新平台较上一代8LPU性能提升12%、功耗降低15%、芯片面积缩小8%，并通过ULL-SRAM与cHVT器件降低待机漏电。该平台采用无EUV路线，利用现有DUV产线，主要面向边缘AI、机器人和汽车芯片。