2026-10-21 08:55
最后更新于2026-10-21 08:58
AI123

马斯克披露合资芯片企业Terafab量产时间表:2028年三季度产1太瓦AI算力

埃隆·马斯克在2026年10月20日的SpaceX电话会议上披露,SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划于2028年第三季度实现量产,每年产出1太瓦算力,供人工智能与机器人业务使用。马斯克表示,这一时间表预留了较大误差区间,并承认其极具挑战性。

马斯克透露,Terafab的内部目标是在2027年5月或6月前后,于得克萨斯州奥斯汀研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片。他称芯片制造商通常会先制造SRAM电路,以此打磨生产工艺。对于2028年的量产目标,马斯克表示,2028年第三季度或第四季度量产至少属于有可能实现的结果,但这一安排“快得近乎离谱”。

这座规划设在得克萨斯州的综合厂区,将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。马斯克还感谢阿斯麦及其他供应商加快设备交付,助力项目争取达成目标。Terafab面临的难题之一是采购足量精密且昂贵的半导体生产设备。英特尔已于2026年4月宣布加入该项目,双方尚未披露合作的具体落地方式。

来源
  1. 2026-10-21 08:56 | 界面新闻:马斯克:Terafab项目计划2028年实现芯片量产
    阅读原文

    据报道,马斯克当地时间10月20日在SpaceX电话会议上表示,SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。Terafab的内部目标是,明年5月或6月前后,在位于美国得州奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片,并实现正常工作。

  2. 2026-10-21 08:08 | IT之家:马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产
    阅读原文

    IT之家 10 月 21 日消息,埃隆 · 马斯克(Elon Musk)在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示,SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。谈及这份时间表时,马斯克称:“我给这个目标预留了很大的误差区间,因为我们不确定最终能否如期达成。”该项目计划每年产出 1 太瓦算力,供给人工智能与机器人业务使用,这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国,一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。马斯克介绍,这座规划设在得克萨斯州的综合厂区,将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。马斯克在...

其他新闻

查看全部