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高通披露HBC芯片合作细节：三星与SK海力士负责DRAM堆叠

马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。他表示在投资者日活动后立即前往韩国与两家内存制造商会面，目前三星、SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合封装工艺。