AMD首席执行官苏姿丰在OCP全球峰会主题演讲中将2026年定性为“推理之年”，披露AMD过去九个月三度上调CPU市场空间预测，预计受智能体AI工作负载驱动，CPU市场到2030年年复合增长率约50%，总规模超2000亿美元。
2026 OCP全球峰会上，英特尔正式确认"Crescent Island"数据中心GPU归属Intel GPU D系列，首发型号D270。它基于Xe3P架构，内置32个Xe核心与256个XMX引擎，FP8算力达1.3 PFLOPS，最高480GB LPDDR5X显存、1.5TB/s带宽，功耗350W，采用PCIe AIC板卡。该卡面向LLM、长上下文及并发推理，单卡可支撑300B参数模型。对运维方而言，350W功耗与AIC规格使其能灵活融入现有服务器，显著降低推理部署的硬件门槛。
三星电子于当地时间10月12日在2026年OCP全球峰会上展示下一代内存与存储技术，覆盖内存扩展、计算速度、数据存储三大领域；与AMD联合演示基于CXL的内存扩展解决方案（采用CMM-D内存池化技术），并展出定制化HBM、HBM5、存算一体技术、2纳米环绕栅极晶圆、Groq语言处理单元晶圆、英伟达Groq 3 LPX系统及企业级SSD与键值缓存优化技术。
10月12日，Google、Meta、Microsoft与英伟达在OCP全球峰会上发布电网弹性规范，要求大规模AI设施在电网扰动时保持连接，并在不到2秒内恢复至接近满载。
10月12日，英伟达在OCP全球峰会上宣布Meta将采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机，构建基于开放网络的Vera Rubin AI工厂；Spectrum-6交换容量与单通道带宽均为Spectrum-4的2倍，配合Spectrum-X Multiplane技术可支持超过10万块GPU的集群。
10月12日，英伟达在OCP全球峰会上宣布，通过开放MGX架构向OCP提交Vera Rubin机架及计算托架设计，为系统厂商打造下一代AI工厂基础设施提供蓝本。同时更新MGX 1.2规范，新增机架级盲插液冷、可互操作机架互连、液冷5000A母线及原生19英寸设备支持，机架部署功率最高达250kW。厂商可据此优化散热与兼容性。
10月12日，英伟达联手AMD、谷歌、Meta在OCP全球峰会上推出Open Data Center Specification v0.7，给AI工厂的供电、冷却与空间布局定下统一标准。相关方可据此调整规划。
纳微半导体推出24kW、800V至12V直流-直流供电板，采用GaNFast技术并与英伟达合作开发，旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800V直流供电架构发展，计划在2026年OCP全球峰会NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。
摩根士丹利10月12日发布研报称，市场对AI数据中心800V直流供电部署延迟的担忧过度，英伟达原生800V机柜或推迟至2028年Feynman世代，但技术转型方向未变；800V外置供电模块已按计划出货，Power Center仍在推进；10月12-15日OCP全球峰会有望明确技术路线，成为电源管理及模拟半导体股的积极催化剂。