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美光预告2028年推出vHBM与vEIM内存，vEIM瞄准端侧AI推理

美光举行2026年度技术网络研讨会，对DRAM、泛HBM、NAND与SSD进行展望。美光预计在标准HBM5面世的2028年，还将推出vHBM和vEIM两种新型3DS内存。vHBM为3D集成版本HBM，垂直堆叠DRAM Die、Base Die和XPU逻辑主芯片；vEIM瞄准端侧AI推理场景，初代产品目标实现2TB/s带宽和＜1pj/bit能效。