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美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体及关键材料研发，涉AI数据中心

美国商务部宣布计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中Helion获最高1.75亿美元，CFS获最高8500万美元，Vertical Semiconductor获最高7300万美元，Sibelco North America获最高5600万美元。资金来自2022年批准的100亿美元半导体研发计划，政府将取得相关企业少数股权。