美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体及关键材料研发，涉AI数据中心

美国商务部10月22日宣布，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料技术研发。该笔资金来自美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发计划。

其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体和先进能源功率模块；Commonwealth Fusion Systems（CFS）拟获得最高8500万美元，用于研发射频等离子体加热、功率电子、聚变诊断及耐辐射电子设备所需的半导体技术；初创企业Vertical Semiconductor拟获得最高7300万美元，用于研发面向AI数据中心机架的垂直结构氮化镓功率半导体；Sibelco North America拟获得最高5600万美元，用于开发新一代超高纯度石英提纯技术，并在北卡罗来纳州建设示范设施。

随着AI算力需求增长，数据中心用电规模不断扩大，功率半导体负责控制和转换电能，其性能直接影响供电效率。氮化镓器件有望改善电力转换效率，为降低能源损耗提供技术支持。

美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源”。此前，相关部门近几个月已通过该计划向半导体企业发放19笔研发资助。此次四项新安排仍处于初步阶段，双方已签署意向书，尚待最终资助协议落实。

作为获得资金的条件，美国政府将取得相关企业的少数股权，但不拥有控制权和投票权。分析人士指出，这一资助布局显示美国半导体产业政策正从芯片设计和制造向上游关键材料延伸，以增强本土供应链安全。