AI 行业资讯 - 斗山集团

斗山集团拟投资9700亿韩元扩产AI半导体材料覆铜板

韩国斗山集团计划投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板（CCL）的生产。其中4200亿韩元用于扩建韩国光模块用CCL生产线，5500亿韩元用于在中国新建AI加速器和网络交换机用CCL工厂，计划从2028年起提高产量。