三星锁定约70%内存产能至2031年 长期协议覆盖主要客户

据韩国媒体报道，三星电子已通过长期供应协议锁定了约70%的内存产能，以满足最远持续至2031年的芯片供应合同。根据协议安排，长期客户可获得远低于现货市场的价格，其中高带宽内存（HBM）现货价格最高可达长协价的5倍。

随着人工智能基础设施建设持续推动HBM需求增长，DRAM市场供应日趋紧张。HBM是将多层DRAM芯片堆叠封装而成的高性能内存，而新一代HBM4单个模块使用的DRAM堆叠层数更多，进一步占用DRAM产能，减少了可用于其他用途的DRAM供应量。

报道称，三星正在考虑将其位于平泽园区的S5晶圆厂改造为内存制造工厂，SK海力士则有意与一家日本企业合作建设合资工厂。长期供应协议是近年来存储芯片市场出现的新模式，厂商可通过提前锁定需求提升市场可预测性，一定程度上削弱行业周期性波动。

据报道，微软、英伟达和谷歌均是三星长期供应协议的客户。价格方面，一颗36GB HBM3E模组现货价格约为287万韩元，而长期协议中同类产品价格仅为50万至70万韩元；采用16层DRAM堆叠的HBM4产品，单个模组价格约为480万韩元。