深圳国际电子展暨嵌入式展开幕 中电港展示具身智能创新方案

2026年9月9日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）开幕。本次展会联动CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同台，依托32万平方米超大展示规模，汇聚全球电子产业核心资源。

中电港携手ADI、NVIDIA、NXP、Molex、高通、Semtech、兆易创新、领慧立芯等合作伙伴，集中展示在人工智能、机器人、工业电子、汽车电子、开源硬件等前沿赛道的创新产品、核心技术及一体化解决方案。

展会上，中电港重点发力具身智能机器人与端侧AI两大赛道。在机器人与具身智能方面，展出了GD32H77R高性能MCU搭配GD32F50M机器人关节伺服驱动板，方案兼顾实时算力与轻量化设计，用于解决小型机器人关节高精度控制问题，降低具身智能产品开发门槛。

人工智能与边缘算力板块中，NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件提供端侧AI算力支撑；NXP多模态大模型视频检索方案打通视觉感知与AI数据分析；搭载双核M33内核与内置NPU的NXP MCXN547融合单元，可实现轻量化智能终端本地AI高速推理。此外，萤火工场120T开源AI BOX、高性能工业电子互连与传感产品、数字FAE创新服务体系也同步亮相。

中电港表示，未来将持续深耕AI算力、人工智能、机器人等核心赛道，携手产业链合作伙伴推进技术创新与成果产业化落地。