江苏普诺威10亿元端侧芯片载板项目在昆山开工

10月25日，江苏普诺威电子股份有限公司AI端侧芯片载板项目开工仪式在昆山千灯镇举行。公司董事长马洪伟、昆山市委书记陈丽艳出席仪式。

该项目投资10亿元，聚焦传感器芯片载板、SiP载板研发生产，为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑，达产后预计年产值10亿元。项目于2026年1月启动建设。

江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月，主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售，为全球客户提供IC封装解决方案，2026年4月在新三板挂牌。

陈丽艳对项目开工表示祝贺。她表示，AI端侧芯片载板项目实现了“当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统”的超常规成效，有效填补国内高端芯片载板细分领域空白。昆山正加快从电子信息重镇向人工智能高地迭变。

马洪伟表示，此次项目不是一次简单的产能扩张，而是技术能力的向上攀登。普诺威将依托在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，面向AI芯片、大算力芯片对先进封装的需求持续攻关。