华为宣布Ascend 960DT AI芯片提前至2027年第一季度发布

华为在2026年9月17日举行的华为连接大会上宣布，其下一代Ascend 960DT AI芯片的发布时间提前至2027年第一季度，早于此前计划的2027年第三季度。华为轮值董事长徐直军表示，Ascend 960系列芯片将提前发布，性能实现翻倍提升。

华为方面称，这一调整旨在加快自身AI算力布局，与英伟达展开竞争。Ascend 960DT是华为新一代AI芯片，其性能提升备受关注。在此之前，华为已持续推进AI芯片研发，并试图在受限条件下构建自主算力生态。

此次发布时间的提前，也伴随着华为在AI计算体系上的新进展。华为公布了其Peerium计算架构，该架构通过UnifiedBus技术将处理器与内存、存储和网络硬件连接，用于构建面向训练和推理的大型AI计算系统。基于该架构的首批系统包括Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster，其中Atlas 950 SuperCluster最多可连接256,000张加速卡。

业内分析师指出，华为此前曾表示Atlas 960 SuperPoD可扩展至15,488颗Ascend 960芯片，而本次公布的系统规模为4,096颗，芯片提前发布但配套系统规模有所缩小。不过，有观点认为，美国对中国的半导体限制难以阻止中国发展自主半导体技术。