印度总理莫迪揭幕半导体展，目标2032年跻身全球六大半导体国家

2026年9月17日，第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，印度总理莫迪亲自到场揭幕，并发表讲话称印度芯片产业正蓬勃发展，“印度的芯片将走向世界”。

印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙在展会现场透露，英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头正在印度开展先进芯片设计工作，其中甚至包括2纳米芯片。他表示，凭借“质量和成本”优势，印度力争到2032年跻身全球六大半导体国家之列，到2047年跻身前三。

本届展会主题为“从硅到系统：构建生态系统”，吸引超过600家参展商和300家国际企业。印度近年来持续加大半导体产业投入，在2022年推出“印度半导体计划”（Semicon 1.0）后，于2026年7月批准了规模达1.275万亿卢比的Semicon 2.0计划，围绕芯片设计、设备材料、晶圆制造、先进封装、研发和人才培养六大方向推进。

不过，印度半导体制造仍面临现实挑战。自相关项目启动以来，印度共批准12个晶圆制造和封装项目，其中仅美光科技、凯恩斯半导体和CG Semi三个项目已开始商业化生产，且主要集中在组装、测试和封装环节，而非先进晶圆制造。有观点认为，印度应首先证明自己能稳定、大规模生产成熟制程的28纳米芯片，再挑战先进制程。