中信证券：AI驱动半导体设备上行周期延续至2028年 国产芯片加速拉动设备需求

近日，小米发布三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒0100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。分析认为，这三款芯片的量产上市有望带动晶圆代工产能需求增长，进而拉动上游半导体设备（如刻蚀、薄膜沉积、光刻、测试设备等）的采购需求。同时，《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》发布，提出推进高性能算力芯片、通用处理器芯片等达到国际先进水平，全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，并支持相关显示技术发展。

中信证券指出，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块配置价值凸显。预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027-2028年下游大客户资本开支水平仍存在预期差。半导体设备厂商及其上游正积极按订单扩产，设备交付有望得到保障。建议关注细分环节份额提升、存储敞口更大或具备独特逻辑的半导体设备厂商。

截至2026年8月25日15:00，科创半导体设备ETF鹏华（589020）标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）下跌2.82%。成分股方面，有研硅领跌6.36%，兴福电子下跌5.94%，华峰测控下跌5.73%，微导纳米下跌4.54%，拓荆科技下跌4.26%。

科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数选取科创板内业务涉及半导体材料和设备等领域的公司作为样本，反映其整体表现。截至2026年7月31日，指数前十大权重股包括华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华峰测控、芯源微、安集科技、中船特气、盛美上海、沪硅产业，合计占比76.71%。