上海市“十五五”规划聚焦算力芯片，半导体设备国产化加速

近日，《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》正式发布，明确提出推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平，全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片。同时，支持微型发光二极管、硅基有机发光二极管、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节。这一系列部署为国内半导体产业链注入了强劲动力。

业内人士指出，上海作为我国集成电路产业重镇，此次规划将算力芯片与智能计算置于突出位置，有望加速国产芯片在AI算力领域的突破。与此同时，小米近期发布了包括AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒0100、智驾高算力AI芯片玄戒D100在内的三款自研芯片，其量产上市将带动晶圆代工产能需求增长，进而拉动上游半导体设备如刻蚀、薄膜沉积、光刻、测试等的采购需求，与上海规划形成共振。

中信证券分析认为，经过前期回调，当前半导体设备板块配置价值凸显。AI驱动的设备上行周期预计至少持续至2028年，2027-2028年下游大客户资本开支仍存在预期差。产能供应方面，设备厂商正积极按订单扩产，交付有望得到保障。

市场表现方面，截至2026年8月25日15:00，科创半导体设备ETF鹏华（589020）标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）下跌2.82%，成分股中有研硅、兴福电子、华峰测控等跌幅居前。该ETF紧密跟踪上述指数，前十大权重股合计占比76.71%，覆盖华海清科、中微公司、拓荆科技等核心半导体设备材料公司。分析人士认为，随着上海“十五五”规划的推进，半导体设备与材料的国产化进程有望进一步提速，相关产业链公司或将迎来长期发展机遇。