美国商务部宣布计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中Helion获最高1.75亿美元，CFS获最高8500万美元，Vertical Semiconductor获最高7300万美元，Sibelco North America获最高5600万美元。资金来自2022年批准的100亿美元半导体研发计划，政府将取得相关企业少数股权。
10月16日，马来西亚在雪兰莪人工智能与半导体峰会上发布六款本土研发芯片及技术创新成果，由马来西亚半导体集成电路设计园区企业开发，预计合计销售潜力约3亿林吉特。成果涵盖边缘AI处理器、AI存储方案、工业及汽车可编程芯片、汽车电源稳压芯片、卫星电源控制芯片及无人机飞行控制器。
英特尔高级副总裁조민성在韩国“半导体驱动人形机器人”大会上表示，英特尔计划2027年初面向物理AI领域推出“Nova Lake”处理器，并将在2028年推出“Razor Lake AX”，其平台总算力可达700 TOPS，显著优于“Panther Lake”的180 TOPS；据爆料该芯片为英特尔首款商业化大内存位宽大核显SoC，集成16或32个Xe3P核心。
纳微半导体推出24kW、800V至12V直流-直流供电板，采用GaNFast技术并与英伟达合作开发，旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800V直流供电架构发展，计划在2026年OCP全球峰会NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。
论坛以“材料创新驱动、光电融合赋能”为主题，由宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中国光学学会信息光电子器件技术专委会、中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办，200余名代表参会。罗毅、余思远、王兴军、李允立、李立、汪莱、肖志国等专家围绕光电子与AI算力、硅基光电融合芯片、Micro-LED、星间激光链路等作报告，23日设四个平行分论坛近40场报告。
莱迪思半导体近日发布两款重磅新品：AI驱动的FPGA开发工具Lattice Prompt，以及针对后量子计算时代设计的安全控制芯片Mach-N2。据其亚太区应用工程高级总监谢征帆透露，AI相关FPGA应用已成为公司增长最快的业务板块，借助该工具，开发效率可实现十倍以上提升；而Mach-N2目前处于早期样品阶段，已有海外多家头部客户启动测试。对于开发者而言，Lattice Prompt能显著降低AI模型部署门槛，建议优先评估其与现有硬件架构的兼容性，并关注后续生态支持。
以“智能向芯 链动未来”为主题的2026AI生产力大会在武汉东湖高新区举行，政府、科研院所、半导体与工业软件产业链代表参会，共同探索AI从技术能力走向工业生产力的实践路径。会上，智能工业软件应用中心揭幕，中国半导体行业协会副秘书长陈文发布《中国半导体产业最新洞察》报告。
艺康集团在SEMICON Taiwan 2026展会上展示其整合Ovivo技术后的半导体水管理解决方案，涵盖精准水质、循环回用、全厂用水整合三方面。公司高管克里斯托夫·贝克和Jeff Montanye分别就AI驱动的水资源需求及水处理技术应用发表观点。
王云就广东芯片企业上市潮、产业优势与差异化定位等话题接受羊城晚报专访。他提到粤芯半导体近期通过IPO注册即将发行，新锐光掩模、高云半导体等进入辅导或Pre-IPO阶段，并建议广东集成电路产业做长板而非盲目补短板。
韩国今年迄今出口额达7094亿美元，超2025年全年纪录。关税厅预计12月初出口额有望突破1万亿美元。1至8月半导体出口同比增长169.6%至2810亿美元，占同期出口41%，AI基础设施投资扩张是重要驱动力。