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希荻微董事长陶海：并购整合与AI布局并举，平台化定点项目预计2026下半年至2027年批量交付

希荻微董事长陶海接受专访，阐述公司从国产快充芯片起步，形成电源管理、自动对焦及光学防抖芯片双支柱格局，并布局汽车电子与AI端云业务。他回顾了并购韩国动运、Zinitix及诚芯微的整合逻辑，提出未来将围绕半导体及AI产业链纵深布局，并透露2026年下半年至2027年多家整车厂平台化定点项目将陆续批量交付。