智能戒指厂商Ultrahuman获7000万美元融资，将推高通芯片版AI交互戒指

印度智能戒指厂商Ultrahuman宣布完成7000万美元融资，估值达3.65亿美元，高通旗下风险投资部门Qualcomm Ventures参投。公司创始人兼CEO Mohit Kumar在2026年9月4日接受TechCrunch采访时透露，Ultrahuman正与高通合作开发一款采用其芯片的新款智能戒指，未来将支持AI交互、游戏等功能，并计划开放开发者生态。

本轮融资包含6500万美元的普通股股权融资和500万美元债务融资，其他投资方还包括美国诊断巨头Labcorp、Alpha Wave、Blume Ventures、Nexus Venture Partners和Alteria Capital。目前Ultrahuman的估值约为2023年1.2亿美元估值的3倍。

Kumar表示，目前所有戒指设备都更像追踪器，而Ultrahuman的目标是让戒指更像一台电脑，使程序和算法能够在设备本身上运行。新增的算力将支持更多软件和算法直接在戒指端运行，减少对手机或云端的依赖。未来开发者可以为该设备编写程序，Ultrahuman也在探索让戒指充当指针或鼠标、游戏控制器、车钥匙以及AI交互界面的方式。

除新款高通芯片版戒指外，Ultrahuman计划在2026年9月底前通过软件更新的方式，为现有Ring Air和Ring Pro带来部分新功能，包括让戒指用作游戏控制器以及与AI应用交互的能力，同时允许第三方开发者构建新功能。