段志飞在会上介绍，算力是小鹏走入具身时代的一个显性特征，小鹏的机器人和汽车都搭载了自研的图灵AI芯片，它的有效算力为2250TOPS（每秒万亿次操作）。
尤峥透露，公司携手中国信科打造的国内首款高性能车规级MCU芯片DF30，今年已落地量产并加速放量。这款芯片不仅适配国产自主操作系统，还能覆盖燃油车与新能源车的多元化核心场景。他同时强调，聚合智能产业链漫长、跨度广、投入巨大，唯有共建共性技术、共立行业标准、共守供应链稳定，方能行稳致远。
在武汉光谷聚合智能产业发展大会上，朱贵波给出前沿判断：行业正由智能体迈向创新者，研发重心加速转向物理AI，汽车则是最佳载体。他强调，中国在Token赛道握有算法、开源生态与定价机制三重优势，AIToken市场将从百亿级跃向万亿级。值得注意的是，Token在不同场景的价值差异悬殊，企业应尽早聚焦高价值场景。
在武汉光谷的聚合智能产业发展大会2026现场，付翱提出，具身智能的突破不能指望视频生成或VLM模型的简单迁移，而应扎根于真实物理世界，完成数据采集、训练与实地部署。他还指出，目前许多机器人演示视频成熟度不足，只有当方案能被单个客户复用时，具身智能才真正迈过商业价值的门槛。对从业者而言，与其追逐炫酷演示，不如优先打磨可落地的闭环场景。
朱晓辉在武汉光谷举行的聚合智能产业发展大会2026上表示，触觉是继视觉、听觉之后第三大感知模态，认为2025-2027年是触觉形成飞轮加速的临界点，触觉会是支撑物理AI交互的千亿级底座，是实现机器人类人操作的最后一厘米。
国家邮政局政策法规司原一级巡视员、副司长靳兵在武汉光谷举行的聚合智能产业发展大会上表示，中国在具身智能领域拥有独特优势，并预判2025年为产业元年，2027至2028年迎来规模化渗透，2030年后走向全民普及。他还指出工业制造是当前最大落地场景，物流、巡检、康养等领域已完成批量验证。
邓堃在武汉光谷举行的聚合智能产业发展大会2026上表示，物理AI时代已经到来。他指出物理AI是AI加载体（车、无人机、机器人等），VLA和世界模型呈共生发展态势，世界模型可促进VLA仿真训练并提升可解释性与安全性。他还表示芯片供应正从效率优先转向安全优先，需建立安全库存以适应AI行业快速发展。
张永伟在武汉光谷举行的聚合智能产业发展大会2026上表示，汽车与具身智能行业应打造统一的AI技术底座，并从共建AI底座、发展存算连感硬科技、打通机械产业链、释放场景资源、生而国际化、构建标准检测认证体系六个方面提出融合发展建议。