深科技拟投18亿元扩建AI内存封装测试产能

深科技9月9日晚间公告，其全资子公司沛顿科技计划投资约18亿元人民币，扩建内存芯片封装测试产能，并布局2.5D与3DS先进封装研发产线，以把握AI产业快速增长带来的机遇。9月10日，深科技股价逆势上涨，收盘报36.50元，涨幅4.3%。

具体而言，沛顿科技将投资12亿元建设一条内存芯片封装测试生产线，建成后常规封装测试月产能为9万片晶圆，2.5D先进封装月产能为1万片晶圆；同时投资6.3亿元建设2.5D和3DS先进封装研发生产线，两条研发线建成后各具备每月100片晶圆的产能。

2.5D封装是AI服务器主流先进封装方案，典型应用是将高带宽内存（HBM）与AI计算芯片集成在同一封装内；3DS则是一种垂直芯片堆叠工艺，用于在HBM产品内部堆叠DRAM裸片。两个项目均计划于2028年12月建成投产。

深科技表示，该投资有助于巩固公司在半导体封装测试领域的市场地位与份额，更有效地响应客户需求，加快先进封装技术研发，并缓解现有产能约束。常规生产线预计税前投资回收期略超过12年；研发生产线的投资效益预计主要体现在技术能力和核心研发竞争力的提升。

公司同时公告，董事长韩宗远因退休辞去职务，副总裁周庚申当选接任。