阿里云光网络技术专家尹延龙在CIOE中国光博会同期论坛发表题为《数据中心高速高密光互联技术演进趋势》的主旨演讲，分享了阿里云在硅光芯片、Scale Up光网络与NPO等高速高密光互联领域的技术实践与判断，并透露自研400G/800G/1.6T硅光芯片已开启批量部署。
9月9日至11日，中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。华工科技携面向AI智算中心的3.2T CPO光引擎新品矩阵亮相并现场动态点亮演示，该产品基于自研硅光平台，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装。同日，华工科技股价收涨8.22%，市值逼近1100亿元。
曹丽在CIOE中国光博会期间的论坛上发表主题演讲，分析AI数据中心互联（DCI）需求，指出跨数据中心算力协同催生新需求，并介绍分布式训练并行方案、可靠性制约因素、Meta距离阈值及DCI市场预测（DWDM光模块销售额2025年超20亿美元，2030年将突破110亿美元）。
2026中国国际光电博览会于9月9日至11日在深圳国际会展中心举行，汇集产业链头部企业，展示1.6T光模块、CPO/NPO共封装光学等前沿产品。国联民生证券称1.6T进入规模上量阶段，3.2T推进送样验证。