美国商务部宣布计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中Helion获最高1.75亿美元，CFS获最高8500万美元，Vertical Semiconductor获最高7300万美元，Sibelco North America获最高5600万美元。资金来自2022年批准的100亿美元半导体研发计划，政府将取得相关企业少数股权。
纳微半导体推出24kW、800V至12V直流-直流供电板，采用GaNFast技术并与英伟达合作开发，旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800V直流供电架构发展，计划在2026年OCP全球峰会NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。
9月29日，韩国芯片设计服务企业SEMIFIVE宣布，将为一家美国无晶圆厂AI设计芯片企业开发支持LPDDR6、PCIe Gen5的数据中心级推理加速器。该芯片预计2027H1流片、2028年量产。订单采用规格交接模式，总价约703亿韩元，为其史上最大单笔合同，也是其北美市场首个同类型项目。
9月22日，研究机构SemiAnalysis发布深度技术报告，将大模型推理服务拆解为预填充、中间填充、解码注意力和解码专家四个工作阶段构成的"Token工厂"，分析各阶段对算力、内存带宽与网络的不同需求，并以英伟达Blackwell系列GPU为案例推演，指出混同处理会损失MoE模型架构的结构性优势。
第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，总理莫迪到场揭幕并称印度芯片产业蓬勃发展，芯片将走向世界。印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙透露英伟达、AMD、英特尔等正开展先进芯片设计，并称目标到2032年跻身全球六大半导体国家。
莱迪思半导体近日发布两款重磅新品：AI驱动的FPGA开发工具Lattice Prompt，以及针对后量子计算时代设计的安全控制芯片Mach-N2。据其亚太区应用工程高级总监谢征帆透露，AI相关FPGA应用已成为公司增长最快的业务板块，借助该工具，开发效率可实现十倍以上提升；而Mach-N2目前处于早期样品阶段，已有海外多家头部客户启动测试。对于开发者而言，Lattice Prompt能显著降低AI模型部署门槛，建议优先评估其与现有硬件架构的兼容性，并关注后续生态支持。
谷歌在SEMICON Taiwan 2026活动中宣布其TPU系统已扩展至100万芯片级规模，并指出电力供应已成为AI基础设施扩张的核心瓶颈。谷歌首席技术官Amin Vahdat在演讲中表示，AI算力瓶颈已从芯片转向电力，并称AI已进入智能体时代。
SemiAnalysis收购主题投资研究机构Citrini Research，双方创始人Dylan Patel与James van Geelen于9月11日向彭博社确认交易。van Geelen将暂时留任Citrini CEO，Citrini保持运营独立性。交易价格未披露。
以“智能向芯 链动未来”为主题的2026AI生产力大会在武汉东湖高新区举行，政府、科研院所、半导体与工业软件产业链代表参会，共同探索AI从技术能力走向工业生产力的实践路径。会上，智能工业软件应用中心揭幕，中国半导体行业协会副秘书长陈文发布《中国半导体产业最新洞察》报告。
艺康集团在SEMICON Taiwan 2026展会上展示其整合Ovivo技术后的半导体水管理解决方案，涵盖精准水质、循环回用、全厂用水整合三方面。公司高管克里斯托夫·贝克和Jeff Montanye分别就AI驱动的水资源需求及水处理技术应用发表观点。